​​核心业务

光为科技有限公司成立于 2017 年 12 月，是一家专注于光通信用光模块和光芯片产品，集研发、制造和销售于一体的高科技技术企业。公司致力于5G通信网络及数据中心的高速光芯片、3D感知光芯片、及其模组的研发和生产，已成功研发并量产十一款世界领先的光芯片及模块，包括世界首创的BH 1577nm DML芯片、解决卡脖子技术的25G DFB 芯片。

公司创始人为一批来自硅谷光通信领域最顶级的专家，包括曾任职于世界著名半导体公司的首席科学家、首席芯片设计师、美国杰出青年科学家、高级技术总监及副总。我们一直在引领光芯片核心技术的创新

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