职责描述：
1、根据硬件工程师和结构工程师提供的资料（原理图、机械图等）和要求完成PCB/FPC等的布局布线和元件封装设计；
2、能够阅读电子器件相关英文资料；
3、具备PCB/FPC设计，加工工艺等基础知识，与PCB/FPC板厂，PCBA贴片厂沟通相关工程技术问题；
4、完善PCB LAYOUT的规范流程，确保PCB LAYOUT的准确性和可量产性；
5、完成领导交代的其他事宜。

任职要求：
1、熟悉PCB布局、布线设计、对PCB设计规范、业界标准及电子元器件封装有深刻的认识；2、有良好的沟通能力，具备一定的抗压能；
3、大专以上学历，年龄不限；
4、熟练使用PADS、Cadence、Mentor、CAM350等相关软件；
5、熟练应用office等相关软件；
6、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，团队协作意识强

具备以下条件者优先：
1、 电子类、通讯类、光电类相关专业；
2、 三年以上PCB layout相关工作经验；
3、 有光模块行业经验者优先考虑；
4、 有多层复杂PCB板（8层及以上板）设计经验；
5、 熟悉EMC、EMI、SI、PI、RF等PCB设计相关知识。